[实用新型]路径识别卡及路径识别卡的超声波焊接设备有效
| 申请号： | 201821394629.9 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208888851U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 桂杰;王国勤 | 申请（专利权）人： | 北京聚利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G07B15/06;B23K20/10;B23K20/26;B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨佩;刘芳 |
| 地址： | 102206 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种路径识别卡及路径识别卡的超声波焊接设备，该路径识别卡包括外壳以及设置在外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强，从而使得路径识别卡不仅满足防水防尘要求，且在日常使用时不会发生外壳外凸鼓起的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 路径识别卡 下壳 电路板 上壳 超声波焊接设备 压强 电池 焊接 本实用新型 存储环境 防水防尘 密封腔体 日常使用 电连接 内腔中 鼓起 容置 外凸 | ||
【主权项】：
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。
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