[实用新型]一种用于大直径单晶硅片的抛光装置有效
| 申请号： | 201821396531.7 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208992433U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 浙江众晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于大直径单晶硅片的抛光装置，包括抛光装置，所述抛光装置包括上抛光轮、下抛光轮和主轴，上抛光轮和下抛光轮分别设于抛光平台的上方和下方，上抛光轮与下抛光轮之间设有主轴，主轴的上下两端分别固连上抛光轮与下抛光轮的中心，主轴贯穿抛光平台；电机通过电极座安装于机架上；上抛光轮的上方设有一个固定盘，下抛光轮的下方设有另一个固定盘，上抛光轮上方的固定盘的顶部固定连接第一气缸的底部的伸缩杆，下抛光轮下方的固定盘的底部固定连接第二气缸的顶部的伸缩杆；该用于大直径单晶硅片的抛光装置能够通过一个驱动机构带动一个抛光装置分别对两个单晶硅片进行抛光，大大提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光装置 上抛光轮 下抛光轮 固定盘 大直径单晶硅片 抛光平台 伸缩杆 气缸 单晶硅片 加工效率 驱动机构 上下两端 抛光 电极座 固连 电机 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种用于大直径单晶硅片的抛光装置，包括抛光装置，其特征在于，所述抛光装置包括上抛光轮、下抛光轮和主轴，上抛光轮和下抛光轮分别设于抛光平台的上方和下方，上抛光轮与下抛光轮之间设有主轴，主轴的上下两端分别固连上抛光轮与下抛光轮的中心，主轴贯穿抛光平台，并与抛光平台之间通过轴承连接，主轴的下部固定安装有从动带轮，从动带轮通过皮带与电机的输出轴上的主动带轮连接；电机通过电极座安装于机架上；上抛光轮的上方设有一个固定盘，下抛光轮的下方设有另一个固定盘，上抛光轮上方的固定盘的顶部固定连接第一气缸的底部的伸缩杆，下抛光轮下方的固定盘的底部固定连接第二气缸的顶部的伸缩杆。
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