[实用新型]一种新型COB光源有效

专利信息
申请号: 201821396776.X 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208970507U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 王建青;肖浩;李明珠 申请(专利权)人: 广州硅能照明有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 贺红星;高玉光
地址: 510530 广东省广州市广州高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种新型COB光源,包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构,防渗结构置于基板上,防渗结构与基板之间形成腔体,芯片置于腔体内,荧光胶填充在腔体内,并覆盖在芯片上,荧光胶上表面的高度低于防渗结构上表面的高度,围坝安装在防渗结构上,封装胶填充在围坝与荧光胶之间。本实用新型通过在围坝与基板之间设置防渗结构,有效防止点胶液面较低的荧光胶渗透进入围坝与基板之间的缝隙,防止荧光粉在发光面边缘团聚,避免由此导致的光斑问题,解决点胶液面高度局限性问题,有利于点胶方式方法的创新,结构简单,设计巧妙,实用性强,便于推广。
搜索关键词: 防渗结构 荧光胶 基板 围坝 本实用新型 芯片 封装胶 上表面 点胶 液面 光源 填充 荧光粉 体内 发光面边缘 局限性问题 点胶方式 光斑 腔体 团聚 覆盖
【主权项】:
1.一种新型COB光源,其特征在于:包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构,所述防渗结构置于所述基板上,所述防渗结构与所述基板之间形成腔体,所述芯片置于所述腔体内,所述荧光胶填充在所述腔体内,并覆盖在所述芯片上,所述荧光胶上表面的高度低于所述防渗结构上表面的高度,所述围坝安装在所述防渗结构上,所述封装胶填充在所述围坝与所述荧光胶之间。
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