[实用新型]一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻有效

专利信息
申请号: 201821397267.9 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN208644164U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 李昆仑;王军祥 申请(专利权)人: 深圳市鑫寰宇精工科技有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00;C23C28/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻,包括微钻基体,所述微钻基体上表面依次设有由冶金结合层、支撑层、耐高温强韧耐磨层和润滑层构成的金刚石基多层梯度纳米复合涂层,其中,所述冶金结合层为纯金属Cr层,所述支撑层为ALTiSiN/CrN纳米晶多层复合层,所述耐高温强韧耐磨层为TiCrALSiN‑DLC纳米晶DLC复合涂层,所述润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型具有超硬、高耐磨特性和强韧、耐高温特性,可以大幅度降低微钻断裂问题,同时可以大幅度提高微钻的工作寿命,进而提高加工效率。同时由于微钻表面具有超高硬度和良好的润滑性能,可以大幅度提高加工出连通孔的表面光洁度,提高产品质量。
搜索关键词: 微钻 金刚石 强韧 纳米复合涂层 本实用新型 冶金结合层 印刷电路板 复合涂层 纳米晶 耐高温 耐磨层 润滑层 支撑层 表面光洁度 多层复合层 基体上表面 耐高温特性 超高硬度 断裂问题 工作寿命 加工效率 润滑性能 梯度纳米 掺杂的 纯金属 高耐磨 连通孔 加工
【主权项】:
1.一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻,包括微钻基体,其特征在于:所述微钻基体上表面依次设有由冶金结合层、支撑层、耐高温强韧耐磨层和润滑层构成的金刚石基多层梯度纳米复合涂层,其中,所述冶金结合层为纯金属Cr层,所述支撑层为ALTiSiN/CrN纳米晶多层复合层,所述耐高温强韧耐磨层为TiCrALSiN‑DLC纳米晶DLC复合涂层,所述润滑层为Cr掺杂的DLC层。
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