[实用新型]芯片加热治具

摘要

一种芯片加热治具，包括下模组件和上模组件，下模组件包括底座、支撑平台、承载单元、加热单元和冷却单元，支撑平台上设置有开口，承载单元包括承托板以及翻盖，承托板上设置有导向口和卡槽，导向口与卡槽连通，翻盖盖设在承托板上，承托板安装在支撑平台上，导向口与开口连通，加热单元包括升降机构以及加热机构，升降机构安装在支撑平台的下方，加热机构安装在升降机构的升降端，加热机构的加热端能够从开口伸入至导向口内，冷却单元用于冷却芯片以及承托板。上模组件安装在下模组件上。在进行芯片加热前，芯片的放置位置确定，芯片放置后其位置牢固可靠，不易移动，与加热件的接触紧密，加热位置准确，加热效果好，提高检测的准确性。

主权项

1.一种芯片加热治具，其特征在于，其包括有：下模组件，所述下模组件包括底座、支撑平台、承载单元、加热单元以及冷却单元，所述底座内部设置有腔室，所述腔室设置有开关门，所述支撑平台上设置有开口，所述支撑平台安装在所述底座上，所述承载单元包括承托板以及翻盖，所述承托板上设置有导向口以及用于嵌设待加热芯片的卡槽，所述导向口与所述卡槽连通，所述翻盖盖设在所述承托板上，所述翻盖与所述承托板将所述待加热芯片包裹，所述承托板安装在所述支撑平台上，所述导向口与所述开口连通；所述加热单元包括升降机构以及加热机构，所述升降机构安装在所述支撑平台的下方，所述加热机构安装在所述升降机构的升降端，所述升降机构升降过程中，所述加热机构的加热端能够从所述开口伸入至所述导向口内，并与所述待加热芯片贴合；所述冷却单元置于所述腔室中，所述冷却单元包括放置框、限位板、隔板以及风扇，所述放置框具有凹陷部，所述限位板安装在所述凹陷部内，所述限位板将所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置载板的第二放置槽，所述第一放置槽的槽口与所述第二放置槽的槽口位于同一侧，所述限位板上设置有通风口，所述隔板安装在所述第二放置槽中，所述隔板将所述第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域，所述通风口连通所述两个放置区域，所述风扇安装在所述第一放置槽中，所述风扇的出风口连通所述通风口；上模组件，所述上模组件包括上模架、压板以及升降组件，所述上模架安装在所述支撑平台上，所述升降组件安装在所述上模架上，所述升降组件驱动连接所述压板，驱使所述压板沿垂直于所述支撑平台的方向靠近或者远离所述翻盖运动。