[实用新型]一种背光模组有效
| 申请号： | 201821398995.1 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208797002U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种背光模组，包括面光源与柔性电路基板，所述柔性电路基板包括：柔性衬底；第一焊盘，制备于所述柔性衬底上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述柔性衬底上；白油层，制备于所述柔性衬底以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述白油层经图案化后形成开窗区；LED芯片，设置于所述白油层上，且两端通过所述开窗区分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；所述LED芯片与所述第一焊盘形成第一重叠区，与所述第二焊盘形成第二重叠区，以及位于所述第一重叠区与所述第二重叠区之间的非重叠区；其中，所述开窗区至少与所述第一重叠区以及所述第二重叠区重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 重叠区 衬底 油层 开窗区 柔性电路基板 背光模组 制备 本实用新型 电性连接 非重叠区 面光源 图案化 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，包括面光源与柔性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板包括：柔性衬底；第一焊盘，制备于所述柔性衬底上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述柔性衬底上；白油层，制备于所述柔性衬底以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述白油层经图案化后形成开窗区；LED芯片，设置于所述白油层上，且两端通过所述开窗区分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；所述LED芯片与所述第一焊盘形成第一重叠区，与所述第二焊盘形成第二重叠区，以及位于所述第一重叠区与所述第二重叠区之间的非重叠区；其中，所述开窗区至少与所述第一重叠区以及所述第二重叠区重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
