[实用新型]微孔背钻的加工系统及印制电路板

摘要

本申请公开了一种微孔背钻的加工系统及印制电路板，加工系统包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，处理器的一端连接自动光学检测组件，另一端连接数控激光钻孔机；镀膜机用于印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔，印制电路板上设置有至少一个导通孔；自动光学检测组件用于对金属化导通孔进行自动光学检测；处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到金属化导通孔的背钻信息；数控激光钻孔机用于根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。

主权项

1.一种微孔背钻的加工系统，其特征在于，包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，所述处理器的一端连接所述自动光学检测组件，另一端连接所述数控激光钻孔机；所述数控激光钻孔机用于对印制电路板进行机械钻孔，以在所述印制电路板上形成至少一个导通孔，所述镀膜机用于对所述印制电路板进行闪镀，以在所述导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；所述自动光学检测组件用于对所述金属化导通孔进行自动光学检测；所述处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到所述金属化导通孔的背钻信息；所述数控激光钻孔机用于根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。