[实用新型]一种能够防止少锡的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201821399160.8 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170731U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 项晗;秦杰 | 申请（专利权）人： | 郑州市牧和电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 宋平 |
| 地址： | 450000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够防止少锡的PCB焊盘，包括主板，所述主板的正面设置有焊盘本体，所述焊盘本体的正面开设有过孔，所述过孔的后端贯穿至焊盘本体的背面，所述过孔的内壁固定连接有钢网，所述焊盘本体的数量为若干个，且若干个焊盘均设置在主板的正面，所述钢网的正面涂覆有锡膏，所述锡膏的表面涂覆在过孔的内壁。本实用新型通过设置主板、焊盘本体、过孔、钢网和锡膏相互配合，达到了防止焊接少锡的优点，解决了现有的PCB焊盘上设计缺陷有过孔，回流焊接时焊锡流到过孔内造成少锡，影响焊接品质的问题，能够有效的防止焊锡流入过孔内，少锡问题得到了明显的控制，保证了焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 主板 钢网 锡膏 本实用新型 焊锡 内壁 焊接 影响焊接品质 表面涂覆 回流焊接 正面设置 涂覆 背面 贯穿 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种能够防止少锡的PCB焊盘，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的正面设置有焊盘本体(2)，所述焊盘本体(2)的正面开设有过孔(3)，所述过孔(3)的后端贯穿至焊盘本体(2)的背面，所述过孔(3)的内壁固定连接有钢网(4)。
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