[实用新型]一种便于拆卸的高端通用集成芯片

摘要

本实用新型公开了一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环，限位环外侧滑动连接有转盘，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架，滚珠架中部安装有等距排列的滚珠，滚珠侧壁紧密接触转盘后侧壁，所述转盘前侧中部固定连接有上下对称的转轴座，两个所述转轴座之间安装有转轴，转轴外侧摆动连接有着力板，所述转盘前侧固定连接有上下对称的转接件，转接件前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销，转接销前侧固定连接有连板。本实用新型在结构上设计合理，本集成芯片为卡接在电路板上，装配稳固，同时方便后期的更换，节省拆装时间，利于集成设备的后期检修维护。

主权项

1.一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体(1)和装配座(13)，其特征在于，所述主体(1)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环(19)，限位环(19)外侧滑动连接有转盘(8)，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架(21)，滚珠架(21)中部安装有等距排列的滚珠(20)，滚珠(20)侧壁紧密接触转盘(8)后侧壁，所述转盘(8)前侧中部固定连接有上下对称的转轴座(9)，两个所述转轴座(9)之间安装有转轴(11)，转轴(11)外侧摆动连接有着力板(12)，所述转盘(8)前侧固定连接有上下对称的转接件(10)，转接件(10)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销(18)，转接销(18)前侧固定连接有连板(5)，连板(5)后侧边缘处转动连接有卡接板(3)，卡接板(3)边缘处设置有卡接勾，卡接勾侧壁设置有卡头(7)，所述主体(1)边缘处设置有等距排列的触头(6)，所述装配座(13)内侧开设有与主体(1)配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触头(6)配合的导电头(2)，所述装配座(13)左右侧壁中部均固定连接有卡接座(14)，卡接座(14)靠近卡接勾一侧开设有与卡接勾配合的导向槽(17)。