[实用新型]焊接底板及焊接机有效
申请号: | 201821403462.8 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN208913416U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 龚林;郭琦;胡德政;徐希翔;李沅民 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 熊曲 |
地址: | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及焊接设备技术领域,特别是涉及一种焊接底板及焊接机。该焊接底板包括底板本体和设置于底板本体的真空吸附部,底板本体用于承载待焊接件;真空吸附部包括开设于底板本体的多个真空孔,多个真空孔用于与外部真空设备连通;真空吸附部还包括真空槽,真空槽开设于底板本体,真空槽与多个真空孔连通。通过设置与多个真空孔连通的真空槽,增大了底板本体对待焊接件的真空吸附面积,使待焊接件在焊接过程中紧紧贴附于底板本体,从而有效防止待焊接件移位,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 底板本体 真空槽 真空孔 底板 真空吸附部 待焊接件 焊接 连通 焊接机 外部真空设备 本实用新型 产品良率 焊接过程 焊接设备 真空吸附 焊接件 移位 贴附 承载 | ||
【主权项】:
1.一种焊接底板,其特征在于,包括底板本体(100)以及设置于所述底板本体(100)的真空吸附部(110),所述底板本体(100)用于承载待焊接件,所述真空吸附部(110)包括:开设于所述底板本体(100)的多个真空孔(111),所述多个真空孔(111)用于与外部真空设备连通;以及开设于所述底板本体(100)的真空槽(112),所述真空槽(112)与所述多个真空孔(111)连通。
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