[实用新型]一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构有效
| 申请号： | 201821415811.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208806247U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郭敏 | 申请（专利权）人： | 延锋伟世通电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 铝散热片 高功率芯片 散热硅胶垫 散热结构 散热片 盖板 散热 顶壳 汽车音响 娱乐系统 安装架 阶梯型 梯形齿 主机 整体结构设计 本实用新型 挤压固定 快速散热 铝工艺 粘贴 制作 | ||
【主权项】：
1.一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于：包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，所述顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，所述散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，所述散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，所述散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。
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