[实用新型]一种能有效实现温度控制的PCB板有效
| 申请号： | 201821416524.9 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170720U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种能有效实现温度控制的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；微型散热器靠近散热过孔设置；该能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于吸热降温材料层的下表面的控制器，控制器分别与温度检测器和微型散热器电性连接；若干个散热过孔为倾斜设置。该能有效实现温度控制的PCB板具有散热性好，且能避免PCB板的温度过高而导致PCB板损坏的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 吸热降温材料 有效实现 基材层 微型散热器 导电层 下表面 散热 温度检测器 控制器 电子元器件 电性连接 倾斜设置 散热性好 温度过高 孔设置 上表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种能有效实现温度控制的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件和若干个温度检测器、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、设置于所述吸热降温材料层的下表面的若干个微型散热器、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述微型散热器靠近所述散热过孔设置；所述能有效实现温度控制的PCB板还包括设置于所述吸热降温材料层的下表面的控制器，所述控制器分别与所述温度检测器和所述微型散热器电性连接；所述若干个散热过孔为倾斜设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司，未经东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821416524.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组装方便且低成本的PCB板
- 下一篇：一种能使电子器件稳固焊接的PCB板
