[实用新型]一种能使电子器件稳固焊接的PCB板有效
| 申请号： | 201821416546.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170721U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个外接线路焊盘、设置于基材层的下表面的散热层、以及贯穿于导电层、基材层、散热层的安装孔；外接线路焊盘的上部设置为内凹型的上部，内凹型的上部的上表面设置为弧形面，弧形面开设有两个用于置放电子元器件的引脚的第一凹槽；散热层的底部开设有用于与转盘卡接进而驱动该PCB板转动的第二凹槽；第二凹槽的顶部壁面设置有用于卡紧转盘的环形凹槽。该能使电子器件稳固焊接的PCB板具有便于焊接，焊接速度快，焊接精度高的优点，且能降低操作人员的劳动强度，使其操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 基材层 电子器件 导电层 散热层 外接线路 弧形面 内凹型 上表面 稳固 焊盘 转盘 电子元器件 顶部壁面 环形凹槽 安装孔 下表面 卡接 卡紧 引脚 置放 转动 驱动 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个外接线路焊盘、设置于所述基材层的下表面的散热层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层、所述散热层的安装孔；所述外接线路焊盘的上部设置为内凹型的上部，所述内凹型的上部的上表面设置为弧形面，所述弧形面开设有两个用于置放电子元器件的引脚的第一凹槽；所述散热层的底部开设有用于与转盘卡接进而驱动该PCB板转动的第二凹槽；所述第二凹槽的顶部壁面设置有用于卡紧转盘的环形凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司，未经东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821416546.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能有效实现温度控制的PCB板
- 下一篇：一种安全性和可靠性高的PCB板
