[实用新型]一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置有效
申请号: | 201821422095.6 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209408983U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 王新辉;张士东;史后松;孙鹏;张士超;崔陈晨 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 魏忠晖 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,包括工作台、上料单元和切割单元,所述工作台表面设有导轨,所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元,所述上料单元通过立柱与输送单元连接,所述立柱与上料单元铰接,且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机,所述切割单元包括对应设置的切割平台和切割头,所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭,且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置,本实用新型结构新颖,能够一次性完成多晶硅锭整块底皮和整块顶皮的切割,提高切割效率,同时,降低了后续加工难度,为底皮的重复回收利用奠定基础。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅锭 上料单元 底皮 立柱 本实用新型 切割单元 切割平台 输送单元 旋转电机 切割头 导轨 整块 工作台表面 一次性完成 后续加工 回收利用 切割效率 滑动 工作台 铰接 正对 切割 承载 侧面 重复 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,包括:工作台,其表面设有导轨,所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元;用于承载多晶硅锭的上料单元,其位于输送单元上方,且上料单元通过立柱与输送单元连接,所述立柱与上料单元铰接,且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机,所述多晶硅锭的底面与上料单元相贴;与滑轨相接的切割单元,其包括对应设置的切割平台和切割头,所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭,且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置。
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