[实用新型]一种湿度与气压集成MEMS传感器有效
| 申请号： | 201821422256.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208588401U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;李向光 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D21/02;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种湿度与气压集成MEMS传感器。该湿度与气压集成MEMS传感器包括气压传感器单元和位于其上方的湿度传感器单元；所述气压传感器单元包括第一基底和位于第一基底上表面的气压敏感元件；所述湿度传感器单元包括第二基底和沉积在第二基底上表面的感湿材料；所述第二基底形成有用以容纳所述气压敏感元件且与外界连通的空腔。本实用新型的湿度与气压集成MEMS传感器将湿度传感器与气压传感器使用MEMS工艺集成在一起，大大的增加了产品的集成度，降低了产品的封装尺寸；同时，降低了气压传感器中的气压敏感元件受外界异物影响的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 气压传感器 气压 气压敏感元件 基底 湿度传感器单元 本实用新型 基底上表面 湿度传感器 感湿材料 外界连通 外界异物 集成度 空腔 沉积 封装 容纳 概率 | ||
【主权项】：
1.一种湿度与气压集成MEMS传感器，其特征在于，包括气压传感器单元和位于其上方的湿度传感器单元；所述气压传感器单元包括第一基底和位于第一基底上表面的气压敏感元件；所述湿度传感器单元包括第二基底和沉积在第二基底上表面的感湿材料；所述第二基底形成有用以容纳所述气压敏感元件且与外界连通的空腔。
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