[实用新型]一种具有散热结构的集成电路板有效
申请号: | 201821428089.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209030461U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 刘红兵;谢荣华 | 申请(专利权)人: | 深圳市吉亚成科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 张琪 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板的顶部通过固定块卡接有封装盖,所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块,所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片,所述封装盖的顶部固定连接有散热盒,所述散热盒的右侧设置有轴流风扇,散热盒的左侧开设有若干个通风孔,所述固定块的顶部开设有第一凹槽,所述第一凹槽内表面的左右两侧均连通有第二凹槽,第二凹槽内表面的一侧通过弹簧固定连接有滑块,所述滑块的一侧固定连接有卡块,卡接块的左右两侧开设有与卡块相适配的卡槽杆。本实用新型可以快速进行散热,保证电器元件的正常工作,延长了其使用寿命,并且封装盖安装简单,便于拆除检修。 | ||
搜索关键词: | 封装盖 集成电路板 散热盒 凹槽内表面 散热结构 左右两侧 固定块 卡接块 滑块 卡块 本实用新型 弹簧固定 电器元件 使用寿命 轴流风扇 散热片 通风孔 散热 槽杆 卡接 适配 集成电路 连通 检修 拆除 贯穿 保证 | ||
【主权项】:
1.一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的顶部通过固定块(7)卡接有封装盖(2),所述封装盖(2)两侧的底部固定连接有卡接块(8),所述封装盖(2)的顶部贯穿有若干个散热片(5),所述封装盖(2)的顶部固定连接有散热盒(3),所述散热盒(3)的右侧设置有轴流风扇(4),所述散热盒(3)的左侧开设有若干个通风孔(10),所述固定块(7)的顶部开设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内表面的左右两侧均连通有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)内表面的一侧通过弹簧(13)固定连接有滑块(14),所述滑块(14)的一侧固定连接有卡块(15),所述卡接块(8)的左右两侧开设有与卡块(15)相适配的卡槽(16),所述卡接块(8)的前后两侧均固定连接有限位块(19),所述第一凹槽(11)内表面的前后两侧均连通有与限位块(19)相适配的限位槽(17),所述卡块(15)的顶部固定连接有拉杆(20)。
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