[实用新型]一种具有散热结构的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201821428089.1 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN209030461U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 刘红兵;谢荣华 申请(专利权)人: 深圳市吉亚成科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 张琪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板的顶部通过固定块卡接有封装盖,所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块,所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片,所述封装盖的顶部固定连接有散热盒,所述散热盒的右侧设置有轴流风扇,散热盒的左侧开设有若干个通风孔,所述固定块的顶部开设有第一凹槽,所述第一凹槽内表面的左右两侧均连通有第二凹槽,第二凹槽内表面的一侧通过弹簧固定连接有滑块,所述滑块的一侧固定连接有卡块,卡接块的左右两侧开设有与卡块相适配的卡槽杆。本实用新型可以快速进行散热,保证电器元件的正常工作,延长了其使用寿命,并且封装盖安装简单,便于拆除检修。
搜索关键词: 封装盖 集成电路板 散热盒 凹槽内表面 散热结构 左右两侧 固定块 卡接块 滑块 卡块 本实用新型 弹簧固定 电器元件 使用寿命 轴流风扇 散热片 通风孔 散热 槽杆 卡接 适配 集成电路 连通 检修 拆除 贯穿 保证
【主权项】:
1.一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的顶部通过固定块(7)卡接有封装盖(2),所述封装盖(2)两侧的底部固定连接有卡接块(8),所述封装盖(2)的顶部贯穿有若干个散热片(5),所述封装盖(2)的顶部固定连接有散热盒(3),所述散热盒(3)的右侧设置有轴流风扇(4),所述散热盒(3)的左侧开设有若干个通风孔(10),所述固定块(7)的顶部开设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内表面的左右两侧均连通有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)内表面的一侧通过弹簧(13)固定连接有滑块(14),所述滑块(14)的一侧固定连接有卡块(15),所述卡接块(8)的左右两侧开设有与卡块(15)相适配的卡槽(16),所述卡接块(8)的前后两侧均固定连接有限位块(19),所述第一凹槽(11)内表面的前后两侧均连通有与限位块(19)相适配的限位槽(17),所述卡块(15)的顶部固定连接有拉杆(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市吉亚成科技有限公司,未经深圳市吉亚成科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821428089.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top