[实用新型]一种连接稳定的单层电路板有效

专利信息
申请号: 201821429062.4 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN211671014U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 曾婷 申请(专利权)人: 成都知睿科技有限公司
主分类号: H05B45/00 分类号: H05B45/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种连接稳定的单层电路板,包括电路板本体,电路板本体通过连接结构和安装壳体相连接,连接结构包括若干支撑板,若干支撑板垂直连接在电路板本体一侧上,支撑板远离电路板本体的一端上均垂直连接有L型杆,固定座接近L型杆的一侧上等距设有若干第一安装槽,第一安装槽底部一侧连通设有第二安装槽,第二安装槽和第一安装槽内伸缩连接有挡板,挡板的一侧通过若干复位弹簧和第一安装槽内壁相连接。本实用新型在定位块、定位槽以及挡板和复位弹簧的作用下,提高了电路板本体和安装壳体之间连接的稳定性,同时方便了对电路板本体的安装位置进行调节。
搜索关键词: 一种 连接 稳定 单层 电路板
【主权项】:
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