[实用新型]一种针对微型芯片的沾胶装置

摘要

本实用新型公开了一种针对微型芯片的沾胶装置，包括沾胶套，沾胶套的表面底部开设有锥形斜面，沾胶套的内壁滑动连接有沾胶针，沾胶针的顶部固定连接有弹簧，沾胶套的表面且位于弹簧的位置固定连接有保护套，沾胶针本体的表面固定连接有第二金属层，第二金属层远离沾胶针本体的一侧固定连接有第二塑料层，第二塑料层远离第二金属层的一侧固定连接有防水层，防水层远离第二塑料层的一侧固定连接有防尘层，防尘层远离防水层的一侧固定连接有耐磨层,本实用新型涉及沾胶技术领域。该一种针对微型芯片的沾胶装置，达到了避免沾胶针折断变形的效果，结构合理简单，使用方便，避免了沾胶针折断变形，提升了沾胶针的寿命，大大提高了工作效率。

主权项

1.一种针对微型芯片的沾胶装置，包括沾胶套(1)，其特征在于：所述沾胶套(1)的表面底部开设有锥形斜面(2)，所述沾胶套(1)的内壁滑动连接有沾胶针(3)，所述沾胶套(1)的内壁开设有与沾胶针(3)相适配的滑动槽，所述沾胶针(3)的顶部固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离沾胶针(3)的一端与沾胶针(3)相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述沾胶套(1)的表面且位于弹簧(4)的位置固定连接有保护套(5)。