[实用新型]模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器有效

专利信息
申请号: 201821431419.2 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208767982U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 杨有涛;李战龙;杨志千 申请(专利权)人: 北京金风科创风电设备有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 彭琼
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器。模块化多电平换流器子模块包括:全桥电路、第一半桥驱动器、第二半桥驱动器、电容支路和旁路开关;旁路开关与全桥电路连接;电容支路与全桥电路并联;全桥电路包括串联的第一半桥功率电路和第二半桥功率电路;第一半桥驱动器与第一半桥功率电路连接;第二半桥驱动器与第二半桥功率电路连接。本实用新型的模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器,能够输出多电平,并且通过使用耐压规格较低的功率半导体器件,能够减少成本、体积和占地面积,还能够提高电能质量。
搜索关键词: 模块化多电平换流器 半桥功率电路 半桥驱动器 全桥电路 子模块 本实用新型 电容支路 旁路开关 功率半导体器件 多电平 并联 耐压 串联 输出
【主权项】:
1.一种模块化多电平换流器子模块,其特征在于,包括:全桥电路、第一半桥驱动器、第二半桥驱动器、电容支路和旁路开关;其中,所述旁路开关与所述全桥电路连接;所述电容支路与所述全桥电路并联,所述电容支路包括串联的第一电容和第二电容;所述全桥电路包括串联的第一半桥功率电路和第二半桥功率电路;所述第一半桥驱动器与所述第一半桥功率电路连接;所述第二半桥驱动器与所述第二半桥功率电路连接。
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