[实用新型]基于同轴光辐射信号解调的激光焊接焊偏检测装置有效

专利信息
申请号: 201821434190.8 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN209094795U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 吴华昶;游德勇 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;G01B11/00
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了基于同轴光辐射信号解调的激光焊接焊偏检测装置,根据焊偏情况下匙孔形态变化对激光焊接过程现象的影响,通过激光头内部光路结构与光电传感检测模块,对焊接区域光辐射采集,并利用数据终端对光电信号进行时频分析处理。借助传感区域调整装置,得到合适传感区域的在线时频分析数据,实现激光焊接焊偏状态识别。与现有技术相比,本实用新型为无损检测,实现装置与数据处理方法简单,可广泛的应用在连续焊接焊偏状态检测。特别的,可在接合缝隙不明显的对接焊及T型焊进行在线激光焊接焊偏检测。
搜索关键词: 激光焊接 本实用新型 光辐射信号 传感区域 检测装置 时频分析 解调 同轴 激光焊接过程 光辐射 调整装置 光电传感 光路结构 焊接区域 检测模块 连续焊接 实现装置 数据终端 无损检测 形态变化 在线激光 状态检测 状态识别 数据处理 接合 对接焊 激光头 匙孔 焊接 采集 检测 应用
【主权项】:
1.基于同轴光辐射信号解调的激光焊接焊偏检测装置,其特征在于,包括:一台光纤激光器(1);一个与光纤激光器(1)通过光纤连接,并具备外扩光路的激光头(2);一个传感区域调整装置(3)与激光头(2)的外扩光路连接;一个与传感区域调整装置(3)连接的分光滤光模块(4);一个数据采集模块(5)与分光滤光模块(4)的两个光电传感器连接进行数据采集;一个信号时频分析系统(6)与数据采集模块(5)相连,为一台工业控制计算器。
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