[实用新型]一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板

摘要

本实用新型公开了一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板，包括芯板、覆盖在所述芯板外部的次外层板、及覆盖在所述次外层板外部的外层板，所述芯板中设置有埋孔，所述次外层板中设置有第一盲孔，所述外层板中设置有第二盲孔，所述埋孔、第一盲孔及第二盲孔相互贯通，所述第一盲孔、第二盲孔及埋孔之间通过铜箔电连接。盲孔与埋孔形成叠孔，不需要另外布置电路使埋孔与盲孔连通，大大减少了布线的范围，有效使电路板上电路覆盖的面积减少。

主权项

1.一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板，其特征在于：包括芯板(1)、覆盖在所述芯板(1)外部的次外层板(2)、及覆盖在所述次外层板(2)外部的外层板(3)，所述芯板(1)中设置有埋孔(1‑1)，所述次外层板(2)中设置有第一盲孔(2‑1)，所述外层板(3)中设置有第二盲孔(3‑1)，所述埋孔(1‑1)、第一盲孔(2‑1)及第二盲孔(3‑1)相互贯通，所述第一盲孔(2‑1)、第二盲孔(3‑1)及埋孔(1‑1)之间通过铜箔电连接。