[实用新型]芯片全屏蔽结构和全屏蔽封装系统有效
| 申请号： | 201821437389.6 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN208722873U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙美兰;黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种芯片全屏蔽结构和全屏蔽封装系统，芯片全屏蔽结构包括：在有机基板的芯板上开设槽，槽的侧壁进行金属化，芯片的正面嵌入槽内并埋置于介质层内，芯片的正面的介质层上开设有盲孔或盲槽，芯片的芯片管脚通过盲孔或盲槽与外部连接，芯片管脚有金属电镀，芯片的正面焊接有BGA焊球，芯片的正面至少在焊接BGA焊球的部分进行了阻焊绿油制作。本实用新型解决了射频微波系统或芯片的封装屏蔽问题，解决了系统内芯片之间以及封装之间电磁干扰的问题，使系统或单颗芯片封装形成全屏蔽的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 全屏蔽 封装 本实用新型 封装系统 芯片管脚 介质层 盲槽 盲孔 屏蔽 射频微波系统 单颗芯片 电磁干扰 封装结构 金属电镀 外部连接 有机基板 正面焊接 金属化 内芯片 嵌入槽 侧壁 绿油 芯板 阻焊 焊接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种芯片全屏蔽结构，其特征在于，包括：在有机基板的芯板上开设槽，槽的侧壁进行金属化，芯片的正面嵌入槽内并埋置于介质层内，芯片的正面的介质层上开设有盲孔或盲槽，芯片的芯片管脚通过盲孔或盲槽与外部连接，芯片管脚有金属电镀，芯片的正面焊接有BGA焊球，芯片的正面至少在焊接BGA焊球的部分进行了阻焊绿油制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京万应科技有限公司，未经北京万应科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821437389.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属化陶瓷基板
- 下一篇：一种红外线贴片式接收头
