[实用新型]一种便于封装的桥式整流器封装结构有效
| 申请号： | 201821437910.6 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208690236U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐佳青;吴远;陈爱梅 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体、整流芯片、盖板，所述外壳体的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽，所述外壳体顶部表面散热槽之间横向开设有平行四边形状的封装槽，所述封装槽的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽，所述外壳体内壁封装槽的内侧开设有矩形状的连接槽，所述连接槽与封装槽之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽。本实用新型使用时将整流芯片固定放置于连接槽内壁底部陶瓷基座的上表面并用绝缘胶体固化，将盖板的一端沿着封装槽斜边导入外壳体内部，通过盖板侧面设置的凸起与限定槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限定槽加入到绝缘密封槽内以保证封装质量，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装槽 封装 连接槽 限定槽 本实用新型 桥式整流器 外壳体内壁 封装结构 绝缘密封 整流芯片 盖板 侧表面 外壳体 平行四边形状 外壳体顶部 表面散热 封装效率 盖板侧面 固定放置 横向开设 绝缘胶体 陶瓷基座 矩形状 散热槽 上表面 体内部 圆弧形 圆柱状 内壁 凸起 斜边 固化 密封 并用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体(1)、整流芯片(2)、盖板(3)，其特征在于:所述外壳体(1)的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽(4)，所述外壳体(1)顶部表面散热槽(4)之间横向开设有平行四边形状的封装槽(5)，所述封装槽(5)的左右侧表面中部均开设有一个圆形状的定位孔(6)，所述封装槽(5)的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽(7)，所述外壳体(1)内壁封装槽(5)的内侧开设有矩形状的连接槽(8)，所述连接槽(8)与封装槽(5)之间的外壳体(1)内壁开设有半圆形的绝缘密封槽(9)，所述整流芯片(2)通过陶瓷基座固定设置在外壳体(1)内壁连接槽(8)的内壁底端中部，所述盖板(3)通过连接件固定设置在外壳体(1)表面封装槽(5)的内部，所述盖板(3)表面通过开设圆形通孔固定设置有多个电极插柱(10)，所述盖板(3)底部表面电极插柱(10)的外侧固定设置有椭圆形焊盘(11)。
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