[实用新型]一种便于拆解回收的PCB板有效
| 申请号： | 201821438010.3 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209120527U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 苗向阳;赵勇;何卷新;曹恒云;王文生;操孝明;黄享立 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚志电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 王科 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板回收技术领域，具体涉及一种便于拆解回收的PCB板，包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关，本实用新型解决了PCB板在回收时元器件拆解不便的问题，实现了元器件和PCB板拆解回收的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 丝印层 拆解回收 敷铜层 回收盒 防护层 元器件 本实用新型 焊接元器件 表面设计 内部安装 回收 安装孔 便利性 加热管 拆解 焊盘 | ||
【主权项】：
1.一种便于拆解回收的PCB板，其特征在于：包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市诚志电子有限公司，未经东莞市诚志电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821438010.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于PCB板电路的二级封装装置
- 下一篇：一种防焊接点短路的印刷电路板
