[实用新型]一种防焊接点短路的印刷电路板有效
| 申请号： | 201821438065.4 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209120528U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 何卷新;赵勇;曹恒云;王文生;苗向阳;操孝明;黄享立 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚志电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 王科 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板领域，具体涉及一种防焊接点短路的印刷电路板，包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层，本实用新型通过设置具有绝缘功能的阻焊绝缘层，并让其覆盖在底层上，从而防止焊盘与焊盘之间会被液态锡连接起来，有效防止元件管路短路。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 中间层 焊盘 阻焊 上绝缘层 下绝缘层 短路 焊接点 顶层 通孔 印刷电路板领域 本实用新型 印刷电路板 绝缘功能 印刷电路 下表面 液态锡 下端 绝缘 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设为焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述焊盘通过焊接材料将引脚式元件焊接在所述底层和顶层之间的所述通孔上，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层。
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