[实用新型]一种陶瓷高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201821439301.4 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN209234099U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 唐凤国;覃章宝 申请(专利权)人: 深圳市金业达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种陶瓷高密度线路板,包括双面带导电孔的氧化铝陶瓷基覆铜基板、设置有两层且分别设置于氧化铝陶瓷基覆铜基板的上下两端的氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层和导电层,氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层设置在导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间,上下两导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间分别设有一用于导通电路的通孔,通孔贯穿氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层并与氧化铝陶瓷基覆铜基板上的导电孔相互对应连通,通孔、导电孔内设有导电材料,氧化铝陶瓷基覆铜基板与上下两导电层之间开设有具有外部开口的散热槽,散热槽内设有散热支架,散热槽的开口处设有散热器,散热器通过散热盖板固定在散热支架上。本实用新型具有优良散热效果和防静电功能。
搜索关键词: 氧化铝陶瓷基 覆铜基板 导电层 树脂胶液层 玻纤布 导电孔 散热槽 氧化铝 通孔 散热器 散热支架 陶瓷 高密度线路板 本实用新型 防静电功能 高密度线路 导电材料 导通电路 散热盖板 散热效果 上下两端 外部开口 开口处 双面带 两层 连通 贯穿
【主权项】:
1.一种陶瓷高密度线路板,其特征在于:包括双面带导电孔的氧化铝陶瓷基覆铜基板、设置有两层且分别设置于所述氧化铝陶瓷基覆铜基板的上下两端的氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层和导电层,所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层设置在所述导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间,所述上下两导电层与所述氧化铝陶瓷基覆铜基板之间分别设有一用于导通电路的通孔,所述通孔贯穿所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层并与所述氧化铝陶瓷基覆铜基板上的导电孔相互对应连通,所述通孔、导电孔内设有导电材料,所述氧化铝陶瓷基覆铜基板与所述上下两导电层之间开设有具有外部开口的散热槽,所述散热槽内设有散热支架,所述散热槽的开口处设有散热器,所述散热器通过散热盖板固定在所述散热支架上。
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