[实用新型]一种倾侧式芯片散热器铝型材有效
| 申请号： | 201821445487.4 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209133489U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 梁颖;吴楠;王景川;付作文;梁伟键;黄念如;罗会兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区奇晟铝业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种倾侧式芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基体，基体倾斜设置，基体的下侧设有连接板，连接板的下表面水平设置，连接板的下表面上设有截面呈矩形的凹槽，凹槽的底面水平设置，基体的外侧面上设有若干个散热板；凹槽的左侧、右侧立壁均设有往内伸出的薄壁的弧形弹臂，弧形弹臂的末端指向凹槽的底面。将芯片卡入凹槽内，然后让芯片的上表面与凹槽的底面贴合，从而实现散热，由于有弧形弹臂的设置，所以弧形弹臂能通过自身的弹力夹住芯片，从而实现预定位、初步的固定，这样的安装起来就非常的方便。本实用新型用于芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 弧形弹臂 连接板 本实用新型 芯片散热器 芯片 铝型材 下表面 散热 底面水平 底面贴合 前后延伸 倾斜设置 水平设置 弹力夹 散热板 上表面 芯片卡 预定位 薄壁 底面 立壁 铝质 指向 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种倾侧式芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基体(1)，其特征在于：基体(1)倾斜设置，基体(1)的下侧设有连接板(2)，连接板(2)的下表面水平设置，连接板(2)的下表面上设有截面呈矩形的凹槽(3)，凹槽(3)的底面水平设置，基体(1)的外侧面上设有若干个散热板(40)；凹槽(3)的左侧、右侧立壁均设有往内伸出的薄壁的弧形弹臂(4)，弧形弹臂(4)的末端指向凹槽(3)的底面。
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