[实用新型]一种芯片固定系统有效
| 申请号： | 201821445531.1 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN208923077U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王建强 | 申请（专利权）人： | 华丰源（成都）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 610200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片固定系统，其中，该芯片固定系统包括：载板传送子系统，被配置为将载板传送并定位至载板预设位置，触发芯片放置子系统；芯片放置子系统，被配置为将芯片传送至芯片预设位置，且放置在载板上，触发盖板子系统；盖板子系统，被配置为将芯片固定于盖板和载板之间。本实用新型实施例提供的技术方案，在芯片固定的过程中，载板传送子系统、芯片放置子系统以及盖板子系统三个子系统相互配合并实现芯片的机械式操作，从而提高了芯片固定的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片固定 盖板 载板传送 载板 本实用新型 芯片放置 预设位置 配置 芯片 机械式操作 触发芯片 芯片传送 作业效率 触发 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片固定系统，其特征在于，包括：载板传送子系统，被配置为将载板传送并定位至载板预设位置，触发芯片放置子系统；所述芯片放置子系统，被配置为将芯片传送至芯片预设位置，且放置在所述载板上，触发盖板子系统；所述盖板子系统，被配置为将所述芯片固定于盖板和所述载板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
