[实用新型]光纤光栅封装装置有效

专利信息
申请号: 201821445905.X 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208902926U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 陈静 申请(专利权)人: 上海瀚宇光纤通信技术有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及光纤技术领域,特别是涉及一种光纤光栅封装装置。一种光纤光栅封装装置,所述光纤上刻蚀有所述光栅,所述封装装置包括基座以及封装盒,所述基座上开设有第一定位槽以及第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽连通,所述封装盒安装于所述第一定位槽内,所述光纤上的光栅安装于所述封装盒内,所述光纤上除去光栅的部分安装于所述第二定位槽,从而通过所述第一定位槽、所述第二定位槽以完成对所述光纤的定位及封装。本实用新型的优点在于:光纤光栅的定位速度快,封装效率高。
搜索关键词: 第二定位槽 第一定位槽 光纤光栅封装 封装盒 光纤 本实用新型 光栅 封装效率 封装装置 光纤光栅 光纤技术 光栅安装 刻蚀 封装 连通
【主权项】:
1.一种光纤光栅封装装置,所述光纤上刻蚀有所述光栅,其特征在于,所述封装装置包括基座以及封装盒,所述基座上开设有第一定位槽以及第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽连通,所述封装盒安装于所述第一定位槽内,所述光纤上的光栅安装于所述封装盒内,所述光纤上除去光栅的部分安装于所述第二定位槽,从而通过所述第一定位槽、所述第二定位槽以完成对所述光纤的定位及封装。
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