[实用新型]晶圆传输装置有效
| 申请号： | 201821446252.7 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208954942U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王大为;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传输装置。所述晶圆传输装置，包括基座以及位于所述基座中的多根升降销，多根升降销用于共同支撑一晶圆，还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器；所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之间的距离；所述控制器连接多个所述传感器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离之间的差值是否在预设范围内，若否，则控制相应的升降销在竖直面内进行升降运动。本实用新型有效避免了晶圆自所述升降销上滑落，减少了晶圆的破片率。 | ||
| 搜索关键词： | 升降销 晶圆 传感器 晶圆传输装置 本实用新型 半导体制造技术 传感器检测 控制器连接 传输装置 升降运动 控制器 破片率 竖直面 滑落 预设 种晶 检测 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传输装置，包括基座以及位于所述基座中的多根升降销，多根升降销用于共同支撑一晶圆，其特征在于，还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器；所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之间的距离；所述控制器连接多个所述传感器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离之间的差值是否在预设范围内，若否，则控制相应的升降销在竖直面内进行升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
