[实用新型]一种焊盘镀铅锡印制电路板有效

专利信息
申请号: 201821447953.2 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN209218460U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 许世侠 申请(专利权)人: 上海连源办公设备有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种焊盘镀铅锡印制电路板,包括第一基板、第二基板和焊盘,所述第一基板的表面设置有预留安装槽,所述第一基板的底端安装有导向柱,所述导向柱两侧的第一基板底端皆安装有固定板,所述焊盘的内部皆设置有通孔,所述通孔一侧的焊盘内部安装有电镀厚铜层,所述电镀厚铜层一侧的焊盘内部安装有铅锡合金层,所述铅锡合金层一侧的焊盘内部安装有电镀薄铜层,所述焊盘两侧的第一基板与第二基板顶端皆设置有固定螺孔,所述焊盘一端的第一基板顶端安装有刻度条。本实用新型通过设置有一系列的结构使该印制电路板在加工过程中,便于提高加工精确度,保证加工质量的同时,可满足不同安装需求,提高使用寿命。
搜索关键词: 焊盘 第一基板 内部安装 电镀 铅锡合金层 印制电路板 第二基板 导向柱 镀铅锡 厚铜层 底端 通孔 本实用新型 表面设置 顶端安装 固定螺孔 使用寿命 印制电路 安装槽 薄铜层 固定板 刻度条 加工 预留 保证
【主权项】:
1.一种焊盘镀铅锡印制电路板,包括第一基板(4)、第二基板(6)和焊盘(14),其特征在于:所述第一基板(4)的表面设置有预留安装槽(11),所述第一基板(4)的底端安装有导向柱(13),所述导向柱(13)两侧的第一基板(4)底端皆安装有固定板(10),所述第一基板(4)的一侧表面安装有塑胶铰链(9),所述塑胶铰链(9)的一端安装有第二基板(6),所述第一基板(4)与第二基板(6)的顶端皆安装有焊盘(14),所述焊盘(14)的表面皆安装有防护膜(2),所述焊盘(14)的内部皆设置有通孔(8),且延伸至第一基板(4)和第二基板(6)的底端,所述通孔(8)一侧的焊盘(14)内部安装有电镀厚铜层(16),所述电镀厚铜层(16)一侧的焊盘(14)内部安装有铅锡合金层(15),所述铅锡合金层(15)两端的焊盘(14)内部皆安装有合金固化层(18),所述铅锡合金层(15)一侧的焊盘(14)内部安装有电镀薄铜层(17),所述焊盘(14)两侧的第一基板(4)与第二基板(6)顶端皆设置有固定螺孔(5),所述焊盘(14)一端的第一基板(4)顶端安装有刻度条(1)。
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