[实用新型]小型化Lange型数控单片集成移相器有效

专利信息
申请号: 201821448163.6 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208353310U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 周甲武;刘利平;郑骎;王利平;郁发新 申请(专利权)人: 浙江铖昌科技有限公司
主分类号: H03H11/16 分类号: H03H11/16;H01P5/16
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 310030 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了小型化Lange型数控单片集成移相器,包括Lange耦合器和反射型移相电路,Lange耦合器采用耦合线宽边耦合方式耦合,耦合线构成环形结构,反射型移相电路包括感性负载电路和容性负载电路,感性负载电路包括电感、第一晶体管和电阻,电感和第一晶体管串联,第一晶体管和电阻并联;容性负载电路包括电容和第二晶体管,电容与第二晶体管串联,且第二晶体管接地;本实用新型提供小型化Lange型数控单片集成移相器,以解决在复杂相控阵电路中由于部分移相器结构造成的面积过大、版图长宽比过大导致不易集成的问题。
搜索关键词: 晶体管 单片集成移相器 数控 电感 感性负载电路 容性负载电路 本实用新型 晶体管串联 移相电路 电容 反射型 相控阵电路 电阻并联 环形结构 耦合线宽 接地 耦合 边耦合 长宽比 移相器 耦合线 电阻
【主权项】:
1.小型化Lange型数控单片集成移相器,其特征在于:包括Lange耦合器和反射型移相电路,Lange耦合器采用耦合线宽边耦合方式耦合,耦合线构成环形结构,反射型移相电路包括感性负载电路和容性负载电路,感性负载电路包括电感、第一晶体管和电阻,电感和第一晶体管串联,第一晶体管和电阻并联;容性负载电路包括电容和第二晶体管,电容与第二晶体管串联,且第二晶体管接地。
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