[实用新型]一种BT板布线结构有效
| 申请号： | 201821448345.3 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209002258U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 兰玉平;林学治 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置，以解决现有的BT板切割后存在引脚短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 布线结构 线路单元 导通孔 导通 直切 封装 本实用新型 非平行设置 多行多列 割线方向 切割方向 电导通 切割线 短路 割线 排布 竖直 引脚 切割 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，其特征在于：所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，每个封装线路单元上都具有沿竖直切割线方向依序排布的若干个导通孔，沿竖直切割线方向上的相邻两个导通孔之间通过一导通线路实现两者之间的电导通，该导通线路沿竖直切割方向延伸且与切割线非平行设置。
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