[实用新型]光发射模组及成像设备有效
申请号: | 201821449457.0 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208589639U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 罗杰 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330029 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。一种光发射模组,包括:发光芯片和基板。其中,所述发光芯片的阳极引脚和阴极引脚均设置在所述发光芯片的背面;所述基板具有安装面,所述安装面上设有与所述阳极引脚相对应的正极引脚以及与所述阴极引脚相对应的负极引脚;所述阳极引脚通过导电浆料与所述正极引脚相接,所述阴极引脚通过导电浆料与所述负极引脚相接。在本实用新型提供的光发射模组,发光芯片的阳极引脚和阴极引脚均设置在发光芯片背面,并通过导电浆料粘连在基板上,使得阳极引脚与阴极引脚均能快速地将发光芯片产生的热量传递至基板,提高了发光芯片1的散热效率,进而提高整个光发射模组的工作性能。 | ||
搜索关键词: | 发光芯片 光发射模组 阳极引脚 阴极引脚 基板 导电浆料 本实用新型 成像设备 负极引脚 正极引脚 背面 工作性能 热量传递 散热效率 安装面 粘连 | ||
【主权项】:
1.一种光发射模组,其特征在于,包括:发光芯片,所述发光芯片的阳极引脚和阴极引脚均设置在所述发光芯片的背面;基板,所述基板具有安装面,所述安装面上设有与所述阳极引脚相对应的正极引脚,以及与所述阴极引脚相对应的负极引脚;其中,所述阳极引脚通过导电浆料与所述正极引脚相接,所述阴极引脚通过导电浆料与所述负极引脚相接。
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