[实用新型]硅通孔检测电路和集成电路芯片有效
| 申请号： | 201821451279.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208767296U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 林祐贤 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅通孔检测电路和集成电路芯片，涉及集成电路技术领域。该硅通孔检测电路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器；第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接，第一硅通孔的第二端与第二硅通孔的第一端连接；第二硅通孔的第二端与鉴相器的第一输入端连接；鉴相器的第二输入端与预定信号输出端连接；其中，鉴相器用于确定鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。本公开可以检测出失效硅通孔，以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔，进而有助于集成电路芯片内各信号的有效传输。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 鉴相器 集成电路芯片 检测电路 输出端连接 预定信号 第一端 集成电路技术 本实用新型 输入端连接 有效传输 冗余 输入端 相位差 屏蔽 检测 | ||
【主权项】：
1.一种硅通孔检测电路，其特征在于，包括：第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器；所述第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接，所述第一硅通孔的第二端与所述第二硅通孔的第一端连接；所述第二硅通孔的第二端与所述鉴相器的第一输入端连接；所述鉴相器的第二输入端与所述预定信号输出端连接；其中，所述鉴相器用于确定所述鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821451279.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
