[实用新型]硅片盛放大花篮结构有效
| 申请号： | 201821451977.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209016031U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 李邦勇;倪升辉;王富强;李溢;费正洪 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 224400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片盛放大花篮结构，包括相对设置的一对花篮侧板、可拆卸地连接于花篮侧板之间的支撑件、均匀分布在所述支撑件上的若干卡齿及形成于相邻卡齿之间用以收容硅片的卡槽，所述支撑件包括用以向上支撑硅片的下侧支撑件，所述下侧支撑件在上下方向上倾斜设置。如此设置，可使硅片在槽体反应时，倾斜一定角度，保证硅片仅一面与大花篮接触，硅片另一面与反应溶液接触良好，避免电池正面产生外观不良。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 支撑件 侧支撑件 花篮结构 侧板 放大 花篮 本实用新型 电池正面 反应溶液 倾斜设置 上下方向 相对设置 大花篮 地连接 反应时 可拆卸 槽体 卡齿 收容 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种硅片盛放大花篮结构，其特征在于：包括相对设置的一对花篮侧板、可拆卸地连接于花篮侧板之间的支撑件、均匀分布在所述支撑件上的若干卡齿及形成于相邻卡齿之间用以收容硅片的卡槽，所述支撑件包括用以向上支撑硅片的下侧支撑件，所述下侧支撑件在上下方向上倾斜设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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