[实用新型]一种新型封装装置有效
| 申请号： | 201821454588.8 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208753368U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 章金惠;梁进勤;钟国晖;麦家儿;张雪 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;B82Y20/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置，所述光学配光装置包括反射部件与导光部件，所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱的两端分别于导光环的内表面抵接，所述第一基色芯片位于导光柱中，所述反射部件安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组外覆盖有封装胶层。本实用新型通过在第一基色芯片上设置有光学配光装置，使得第一基色芯片发光的光线能够通过反射部件以及导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色芯片的发光面积，进而提高多基色封装装置的出光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 基色 芯片 发光芯片组 导光部件 反射部件 封装装置 光学配光 导光柱 本实用新型 封装基板 导光环 发光 出光均匀性 封装胶层 内表面 直条型 散射 抵接 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种新型封装装置，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置(4)，所述光学配光装置(4)包括反射部件(41)与导光部件(42)，所述导光部件(42)包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱位于所述导光环和所述第一基色芯片之间，所述反射部件(41)安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组(2)外覆盖有封装胶层(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司，未经佛山市国星光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821454588.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装装置
- 下一篇：一种具有耐候性的LED引线框架
