[实用新型]一种高绝缘电阻金属封装外壳有效

专利信息
申请号: 201821456485.5 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN208767089U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 许杨生;梁涛;梁少懂;何婵;周鑫;韩金良 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高绝缘电阻金属封装外壳,包括第一封装外壳,所述第一封装外壳的一侧设有第二封装外壳,所述第一封装外壳的内部外表面设有绝缘层,所述第一封装外壳的上侧外表面套接有防撞层,所述第一封装外壳的两侧内部对称设有滑槽,所述第一封装外壳通过滑槽滑动连接有固定座,所述固定座的右下侧内部设有安装孔,所述固定座的左上侧内部设有螺孔,所述固定座通过螺孔螺纹连接有环形头螺杆,所述环形头螺杆的下侧外表面通过环形槽转动卡接有第一封装外壳。实现第一封装外壳两侧的固定座的上下调节并与第二封装外壳的固定座进行叠加固定,可针对封装外壳上侧受到的外部碰撞冲击力实现缓冲减震。
搜索关键词: 封装外壳 固定座 金属封装外壳 高绝缘电阻 环形头 滑槽 螺杆 绝缘层 本实用新型 碰撞冲击力 上侧外表面 侧外表面 滑动连接 缓冲减震 螺孔螺纹 上下调节 转动卡接 安装孔 防撞层 环形槽 右下侧 螺孔 套接 叠加 对称 外部
【主权项】:
1.一种高绝缘电阻金属封装外壳,包括第一封装外壳(1),其特征在于:所述第一封装外壳(1)的一侧设有第二封装外壳(2),所述第一封装外壳(1)的内部外表面设有绝缘层(15),所述第一封装外壳(1)的上侧外表面套接有防撞层(3),所述第一封装外壳(1)的两侧内部对称设有滑槽(4),所述第一封装外壳(1)通过滑槽(4)滑动连接有固定座(5),所述固定座(5)的右下侧内部设有安装孔(6),所述固定座(5)的左上侧内部设有螺孔(7),所述固定座(5)通过螺孔(7)螺纹连接有环形头螺杆(8),所述环形头螺杆(8)的下侧外表面通过环形槽(9)转动卡接有第一封装外壳(1)。
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