[实用新型]一种EMMC芯片烧录测试工装有效
| 申请号： | 201821458607.4 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208888343U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈祖鹏;周军;张志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯佳达智能显示有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种EMMC芯片烧录测试工装，包括测试装置和信号处理主控板，所述测试装置包括工装上转接板、工装下转接板、底座，所述底座上方通过顶针安装EMMC芯片，所述底座下方与所述工装上转接板焊接，所述工装上转接板上还焊接有第一对接卡座，所述工装下转接板上焊接有第二对接卡座，所述第一对接卡座与所述第二对接卡座进行对接，所述工装下转接板底层设有焊接锡球，所述工装下转接板通过焊接锡球直接焊接至信号处理主控板。本实用新型成本低廉、通用、信号完整度高。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 工装 卡座 底座 焊接 本实用新型 测试工装 测试装置 焊接锡球 芯片烧录 信号处理 主控板 电子技术领域 顶针 信号完整度 直接焊接 芯片 通用 | ||
【主权项】：
1.一种EMMC芯片烧录测试工装，其特征在于，包括测试装置和信号处理主控板，所述测试装置包括工装上转接板、工装下转接板、底座，所述底座上方通过顶针安装EMMC芯片，所述底座下方与所述工装上转接板焊接，所述工装上转接板上还焊接有第一对接卡座，所述工装下转接板上焊接有第二对接卡座，所述第一对接卡座与所述第二对接卡座进行对接，所述工装下转接板底层设有焊接锡球，所述工装下转接板通过焊接锡球直接焊接至信号处理主控板。
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