[实用新型]一种采用SIP封装的射频前端组件有效
| 申请号： | 201821459912.5 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN209232790U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;班郁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H04B1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用SIP封装的射频前端组件结构包括：硅基板，多功能芯片，功率放大器，无源器件，过孔，连接球，其中主体为打有通孔的长方体结构，孔的底部设有连接球；多功能芯片安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；功率放大器安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；无源器件(滤波器)安装在硅基板反面，与硅基板电路连接。采用SIP封装大大降低了射频前端的体积，提高了单位体积功能，减小了整体系统体积，提高系统性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基板 电路连接 封装 射频前端组件 多功能芯片 功率放大器 硅基板正面 无源器件 连接球 滤波器 本实用新型 长方体结构 射频前端 系统性能 整体系统 减小 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种采用SIP封装的射频前端组件，其特征在于，所述射频前端组件包括：硅基板(1)，多功能芯片(2)，功率放大器(3)，无源器件(4)，其中硅基板(1)为长方体结构，正面和背面有电路连接线(7)，以及开设有多个用于信号传输的TSV通孔(5)，正面设有芯片安装区域，背面设有芯片安装区域；多功能芯片(2)，安装在硅基板(1)正面，与硅基板(1)的电路连接线(7)连接；功率放大器(3)，安装在硅基板(1)正面，与硅基板(1)的电路连接线(7)连接；无源器件(4)，安装在硅基板(1)背面，与硅基板(1)的电路连接线(7)连接。
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