[实用新型]一种高频微波合路器

摘要

本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种高频微波合路器，包括：壳体、第一输入端口、密封条、密封盖；所述壳体为矩形箱体状结构,且壳体的上部呈开放式设置；所述第一输入端口设置在壳体的前部，且第一输入端口与壳体通过螺丝拧接；所述输出端口设置在壳体的后部，且输出端口与壳体通过螺丝拧接；所述密封条设置在壳体的上部，且密封条与壳体通过粘合方式相连接；所述密封盖设置在壳体的上部，且密封盖与壳体通过转轴相连接；通过以上结构上的改进，该装置具有密封性能好、结构强度较高、能够避免隔板损坏影响合路器性能的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

主权项

1.一种高频微波合路器，包括：壳体（1）、第一输入端口（2）、第二输入端口（3）、第三输入端口（4）、输出端口（5）、隔板（6）、第一腔室（7）、第二腔室（8）、第三腔室（9）、谐振杆（10）、密封条（11）、螺纹柱（12）、转轴（13）、连接块（14）、密封盖（15）、嵌合框架（16）、安装座（17）、内嵌块（18）；其特征在于：所述壳体（1）为矩形箱体状结构,且壳体（1）的上部呈开放式设置；所述第一输入端口（2）设置在壳体（1）的前部，且第一输入端口（2）与壳体（1）通过螺丝拧接；所述第二输入端口（3）设置在壳体（1）的前部，且第二输入端口（3）与壳体（1）通过螺丝拧接；所述第三输入端口（4）设置在壳体（1）的前部，且第三输入端口（4）与壳体（1）通过螺丝拧接；所述输出端口（5）设置在壳体（1）的后部，且输出端口（5）与壳体（1）通过螺丝拧接；所述隔板（6）设置在壳体（1）的内部，且隔板（6）与壳体（1）为一体式结构；所述第一腔室（7）、第二腔室（8）及第三腔室（9）均位于壳体（1）的内部，且第一腔室（7）、第二腔室（8）及第三腔室（9）由隔板（6）间隔壳体（1）形成；所述谐振杆（10）设置在第三腔室（9）的内部；所述密封条（11）设置在壳体（1）的上部，且密封条（11）与壳体（1）通过粘合方式相连接；所述螺纹柱（12）设置在壳体（1）的上部，且螺纹柱（12）与壳体（1）为一体式结构；所述转轴（13）设置在壳体（1）的上部，且转轴（13）与壳体（1）通过连接块（14）相连接；所述密封盖（15）设置在壳体（1）的上部，且密封盖（15）与壳体（1）通过转轴（13）相连接；所述嵌合框架（16）设置在密封盖（15）的侧部，且嵌合框架（16）与密封盖（15）为一体式结构；所述安装座（17）设置在壳体（1）的侧部，且安装座（17）与壳体（1）为一体式结构；所述内嵌块（18）设置在密封盖（15）的侧部，且内嵌块（18）与密封盖（15）为一体式结构。