[实用新型]一种芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基体，设置于基体的第一面的元件区和焊垫，焊垫位于元件区的外侧，且与元件区内的元件电连接，基体覆盖焊垫的部分背面；绝缘层，覆盖基体的第二面以及侧壁，绝缘层上形成有第一过孔以暴露出焊垫的部分背面；再布线层，位于绝缘层上，且由第二面沿侧壁延伸到绝缘层的第一过孔内，并向外延伸至焊垫的侧面，以与第一过孔暴露出的焊垫的部分背面和焊垫的侧面电连接；焊接凸起，形成在基体的第二面上，且与再布线层电连接。采用上述技术方案，可以增加再布线层与焊垫之间的接触面积，提升再布线层与焊垫之间的连接可靠性，保证芯片封装结构封装效果良好。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基体，设置于所述基体的第一面的元件区和焊垫，所述焊垫位于所述元件区的外侧，且与所述元件区内的元件电连接，所述基体覆盖所述焊垫的部分背面；绝缘层，覆盖所述基体上与所述第一面相对的第二面，以及所述基体上连接所述第一面和所述第二面的侧壁，所述绝缘层上形成有第一过孔以暴露出所述焊垫的部分背面；再布线层，位于所述绝缘层上，且由所述第二面沿所述侧壁延伸到所述绝缘层的第一过孔内，并向外延伸至所述焊垫的侧面，以与所述第一过孔暴露出的所述焊垫的部分背面和所述焊垫的侧面电连接；焊接凸起，形成在所述基体的第二面上，且与所述再布线层电连接。