[实用新型]一种融合SMT工序的SIP封装生产流水线

摘要

本实用新型涉及的一种融合SMT工序的SIP封装生产流水线，其特征在于从前至后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、无源器件安装装置(105)、回流焊装置(106)、第二AOI自动光学检测装置(107)、芯片安装装置(108)、第一烘烤装置(109)、键合装置(110)、塑封装置(111)、第二烘烤装置(112)、打标装置(113)、电镀装置(114)、成型切筋装置(115)、外观检测包装装置(116)。本实用新型的一种融合SMT工序的SIP封装生产流水线具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。

主权项

1.一种融合SMT工序的SIP封装生产流水线，其特征在于从前至后依次包括引线框架上料装置（101）、钢网印刷装置（102）、第一AOI自动光学检测装置（103）、有源器件安装装置（104）、无源器件安装装置（105）、回流焊装置（106）、第二AOI自动光学检测装置（107）、芯片安装装置（108）、第一烘烤装置（109）、键合装置（110）、塑封装置（111）、第二烘烤装置（112）、打标装置（113）、电镀装置（114）、成型切筋装置（115）、外观检测包装装置（116）；所述塑封装置（111）包括塑封料上料架，所述塑封料上料架包括主体框架（5）与横杆（4），主体框架（5）的内部设置有横杆（4），主体框架（5）与横杆（4）通过焊接连接，通过焊接连接，从而可以提高整体结构的稳定性，横杆（4）的中侧设置有连接框（3），横杆（4）与连接框（3）通过焊接连接，主体框架（5）的左右两端设置有放料圆孔（2），主体框架（5）的下端设置有压条（1），主体框架（5）的右端上下两端各设置有一个持握手柄（6），持握手柄（6）可以使得方便进行拿取，两侧持握手柄（6）的内部设置有握把（9），握把（9）的左端设置有控制装置（8），控制装置（8）的左端设置有连接块（7）。