[实用新型]一种F母头连接器中心导体成型结构有效
| 申请号： | 201821483714.2 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208753584U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张银波 | 申请（专利权）人： | 东莞市禾业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/11;H01R13/187;H01R13/03;H01R4/06 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 杨昕昕;董云 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型具体公开了一种F母头连接器中心导体成型结构，其特征在于，其包括铜线（1），母头（2）和卡紧装置（3）；所述母头（2）为中空圆筒状；所述母头（2）一端与铜线（1）连接；所述母头（2）另一端设有卡紧装置（3）；所述卡紧装置（3）用于卡紧外部公头。本实用新型既能解决电气特性，又能提升产品的生产效率，降低不良率，满足人们的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 母头 卡紧装置 本实用新型 母头连接器 成型结构 中心导体 铜线 中空圆筒状 电气特性 生产效率 不良率 公头 卡紧 外部 | ||
【主权项】：
1.一种F母头连接器中心导体成型结构，其特征在于，其包括铜线（1），母头（2）和卡紧装置（3）；所述母头（2）为中空圆筒状；所述母头（2）一端与铜线（1）连接；所述母头（2）另一端设有卡紧装置（3）；所述卡紧装置（3）用于卡紧外部公头。
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