[实用新型]一种防止脱胶后硅片侧翻倒斜装置有效
| 申请号： | 201821483831.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN209199899U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王冲;任学超 | 申请（专利权）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301510 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防止脱胶后硅片侧翻倒斜装置，包括支架本体，所述支架本体的中部对称设有上圆柱支架，所述支架本体的下放对称设有下圆柱支架，在所述对称设置的上圆柱支架的左上方对称设有槽型轨道，所述槽型轨道上设有多个卡口。具有操作方便、节省工装成本，提高工装效率的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 支架本体 支架 对称 槽型轨道 上圆柱 硅片 翻倒 脱胶 本实用新型 对称设置 工装成本 工装效率 下圆柱 卡口 下放 | ||
【主权项】：
1.一种防止脱胶后硅片侧翻倒斜装置，包括支架本体，所述支架本体的中部对称设有上圆柱支架，所述支架本体的下放对称设有下圆柱支架，其特征在于：在所述对称设置的上圆柱支架的左上方对称设有槽型轨道，所述槽型轨道上设有多个卡口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
