[实用新型]一种半导体封装测试的分类装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装测试的分类装置，包括有料检验感应器、产品导料管、缓冲块、料盒、导正滑块、气缸、防护罩、转接块、右侧板、底座、感应器固定块、左侧板、感应片、拉手、料盒底座、弹件、弹簧、沉孔、螺纹孔、保护外壳和工作台，有料检验感应器设置在产品导料管上，保护外壳前端设有缓冲块，产品导料管下端设有料盒，缓冲块前端对应设有弹件，弹件前端固定在导正滑块的后端，气缸外端设有防护罩，气缸前端设有转接块，转接块后端固接有弹簧，底座后端设有感应器固定块，底座上端设有料盒底座，料盒底座内设有料盒，拉手固定在料盒底座前端，沉孔分别设置在左侧板和右侧板内，螺纹孔设置在沉孔内。

主权项

1.一种半导体封装测试的分类装置，包括有料检验感应器、产品导料管、缓冲块、料盒、导正滑块、气缸、防护罩、转接块、右侧板、底座、感应器固定块、左侧板、感应片、拉手、料盒底座、弹件、弹簧、沉孔、螺纹孔、保护外壳和工作台，其特征在于，所述有料检验感应器设置在产品导料管上，所述产品导料管外侧设有保护外壳，所述保护外壳前端设有缓冲块，所述产品导料管下端设有料盒，所述缓冲块前端对应设有弹件，所述弹件前端固定在导正滑块的后端，所述气缸外端设有防护罩，气缸前端设有转接块，所述转接块后端固接有弹簧，所述底座后端设有感应器固定块，底座上端设有料盒底座，所述料盒底座内设有料盒，所述拉手固定在料盒底座前端，所述底座上端面设有左侧板和右侧板，所述工作台与保护外壳相连接，所述沉孔分别设置在左侧板和右侧板内，所述螺纹孔设置在沉孔内。