[实用新型]晶圆晶边清洗装置有效
申请号: | 201821488289.6 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208806225U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 邢磊 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 佟婷婷 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆晶边清洗装置,包括:晶圆卡盘;位置传感装置,设置于晶圆卡盘上,用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标;数据处理终端,用于接收各边缘位置坐标,并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标,继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对,以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本实用新型可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系,判断晶圆是否发生偏移,及时发现缺陷并进行处理,从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置,保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度,提高洗边效果,改善了晶圆边缘脱落缺陷,提高产品性能及产品良率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 晶圆卡盘 边缘位置坐标 晶边清洗装置 圆心位置坐标 本实用新型 洗边 数据处理终端 位置传感装置 比对结果 产品良率 产品性能 晶圆边缘 清洗工艺 实时监测 光刻胶 偏移 比对 感测 换算 种晶 清洗 保证 发现 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆晶边清洗装置,用于对晶圆的晶边光刻胶进行清洗,其特征在于,包括:晶圆卡盘,用于承载晶圆;设置于所述晶圆下方的至少三个位置传感装置,用于对应感测所述晶圆的边缘相对于所述晶圆卡盘中心的至少三个边缘位置坐标,其中,所述边缘位置坐标用于确定出所述晶圆的圆心相对于所述晶圆卡盘中心的圆心位置坐标;以及数据处理终端,用于接收各所述边缘位置坐标,并基于各所述边缘位置坐标换算出所述晶圆的圆心位置坐标,继而将所述晶圆的圆心位置坐标与所述晶圆卡盘中心的位置进行比对,以基于比对结果判断是否继续进行所述晶圆的晶边光刻胶清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造