[实用新型]一种耳机座加硅胶圈设备有效
| 申请号： | 201821493663.1 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208891075U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 胡强 | 申请（专利权）人： | 东莞市泰威电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及耳机座组装技术领域，具体涉及一种耳机座加硅胶圈设备，包括耳机座上料机构、用于夹持硅胶圈物料带的夹持机构、用于将硅胶圈装入耳机座的装硅胶机构、用于将去除硅胶圈物料带的废料的去废料带机构以及用于下料的下料机构；所述耳机座加硅胶圈设备还包括用于将夹持机构依次带动至装硅胶机构、去废料带机构以及下料机构中的分度盘。本实用新型通过设置耳机座上料机构、夹持机构、装硅胶机构、去废料带机构、下料机构以及分度盘实现了耳机座的自动加硅胶圈。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机座 硅胶圈 夹持机构 下料机构 废料带 硅胶 本实用新型 上料机构 分度盘 物料带 夹持 下料 去除 装入 组装 | ||
【主权项】：
1.一种耳机座加硅胶圈设备，其特征在于：包括耳机座上料机构、用于夹持硅胶圈物料带的夹持机构(2)、用于将硅胶圈装入耳机座的装硅胶机构(3)、用于将去除硅胶圈物料带的废料的去废料带机构(4)以及用于下料的下料机构(5)；所述耳机座加硅胶圈设备还包括用于将夹持机构(2)依次带动至装硅胶机构(3)、去废料带机构(4)以及下料机构(5)中的分度盘(6)。
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