[实用新型]芯片封装结构和存储器件

摘要

本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。本实用新型解决了晶元采用SSOP‑24封装方式性能不易扩展及QFN‑32封装方式功能过剩的问题。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括晶元、金属焊盘和设置在所述金属焊盘四周的多个第一导电焊盘；所述晶元通过胶体固定在所述金属焊盘上，多个所述第一导电焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述第一导电焊盘设置有二十六个，多个所述第一导电焊盘与所述晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，所述金属焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述金属焊盘与所述晶元的接地引脚连接；所述晶元、所述金属焊盘及多个所述第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。