[实用新型]引线框架气动夹持装置有效
申请号: | 201821494957.6 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208954966U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 刘宝;陈昌太;陈丽娜;陈小飞 | 申请(专利权)人: | 安徽大华半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 王菊珍 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种引线框架气动夹持装置,该气动夹持装置包括缸体、设置在所述缸体内的活塞杆、设置在所述缸体内的凸轮、设置在所述缸体中的一对拨爪,以及一端与所述拨爪分别固定连接的一对夹爪,所述活塞杆、凸轮、拨爪、夹爪自所述缸体一端依次设置,所述缸体内设置有气腔,所述活塞可移动设置在所述气腔内,所述气腔开设有气口,所述活塞杆与所述凸轮固定连接,所述凸轮来回移动时可以使一对拨爪打开与闭合,所述拨爪上下侧面分别与所述缸体通过弹性连接件连接。本实用新型可以将引线框拉出,避免了引线框架由于推送而出现挤压,造成弯曲,进而影响塑封质量,使其可广泛用于半导体集成电路塑封领域。 | ||
搜索关键词: | 拨爪 缸体 气动夹持装置 引线框架 活塞杆 夹爪 气腔 塑封 体内 半导体集成电路 本实用新型 弹性连接件 可移动设置 闭合 活塞 依次设置 引线框 拉出 气口 推送 挤压 侧面 移动 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架气动夹持装置,其特征在于,该气动夹持装置包括缸体(1)、设置在所述缸体(1)内的活塞杆(2)、设置在所述缸体(1)内的凸轮(3)、设置在所述缸体(1)中的一对拨爪(4),以及一端与所述拨爪(4)分别固定连接的一对夹爪(5),所述活塞杆(2)、凸轮(3)、拨爪(4)、夹爪(5)自所述缸体(1)一端依次设置,所述缸体(1)内设置有气腔(11),所述活塞杆(2)可移动设置在所述气腔(11)内,所述气腔(11)开设有气口,所述活塞杆(2)与所述凸轮(3)固定连接,所述凸轮(3)来回移动时可以使一对拨爪(4)打开与闭合,所述拨爪(4)上下侧面分别与所述缸体(1)通过弹性连接件(13)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造